目前在个人桌面PC的配件中，显卡无疑是最为令人关注的配件。究其原因无疑是人类“天生爱做梦”的原因：我们就是喜欢在虚幻的世界中完成自己的梦。
《使命召唤4 现代战争》
整个业界都在为这个目标而努力，甚至电脑的升级也要拜游戏所赐。从TNT2到Geforce 8800GTS，从DX6到DX10.1，显卡的发展速度远远高于计算机的其他配件发展速度。记得99年时，显卡芯片的生产厂商异常多：3DLabs、Matrox、Trident 、ATI 、SiS、S3、3DFX、NVIDIA、Intel、意法半导体等，真所谓是百花齐放，想要记清他们的产品型号，确实不是一件容易的事。
但是他们都无法跟随着NVIDIA强烈的升级速度，而不得不或倒闭，或被兼并。能到今天，还能与之相抗衡的也只有ATI一家了（准确的说是AMD，但它也是自半年前收购ATI后才算是进入了显卡市场，所以这前五年还是ATI在抗争。另外由于Intel自推出I740后的10年里，就再也没有推出过独立显卡，所以也没有将英特尔算入）。
有谁还记得当年的2D显卡时代之王：S3和Trident（泰鼎）
显卡的激烈竞争除了带来更多更好的产品外，还有许多让人不断在忧虑的问题产生：据说NVIDIA的下一代显卡将会集成18亿个晶体管，相当于30颗P4 2.4GHZ处理器的晶体管总和。虽然采用显卡界最新的55nm工艺制造，但功耗仍高达300W以上，单芯片的显卡将会遭遇制造技术上的瓶颈。而在目前多卡互联方面领先的ATI（AMD），也会因为主板上的空间所限，而止步于8核心互联。
NVIDIA的8800GT（65nm G92）和ATI的3850全部采用了单槽的公版设计，在发布后饱受人们争议，主要是由于单槽风扇的排风量有限，在低噪音低转速下，显卡的温度都会接近100度，而一旦提过转速后，噪音将相当明显。
但这种不合情理的单槽设计也并非没有原因。至少有一点：要实现多卡互联，必须要用单槽设计才放的下。
4块ATI 3850显卡互联，将主板占的满满的
两块ATI 3870双卡互连，空间也基本已经用完，最多也只能再放下一块。这就是NVIDIA三卡互联的由来。不是他们不愿再搞更多的显卡，而是彻底没地方了。
三块8800 GTS互联在NVIDIA最新的780主板上
在未来，要想在有限的空间里放下更多的显示核心，首先要满足两个条件：
一、单卡上集成两个或多个显示芯片
3870×2就是目前最新的双芯片单显卡的代表
二、显卡采用单槽设计，并采用水冷散热
这样才可以放的下4块显卡
现在回头来看，显卡的发展除了不断的增加管线外（Geforce 2的4条渲染管线、Geforce 5的8条渲染管线、Geforce 6的16条渲染管线、Geforce 7的24条渲染管线）和采用更高位宽和频率的显存外，在硬件单位效率的方面进展缓慢。显卡性能的提升往往来自于业界不断发展的制造技术，从TNT 2的250nm到ATI 3870的65nm，有了更好的工艺才带来更多的晶体管（也就是更多的渲染管线）和频率（TNT2 PRO的核心频率仅为125MHZ）。
现在的显卡发展遭遇到制造技术的瓶颈，这和P4时代的CPU市场英特尔的遭遇非常相似。酷睿CPU就是英特尔为了解决这一窘境而开发的产品：优秀的基础设计、当时业界最为领先的65nm工艺、对未来多核的良好支持、高效率的单位工作频率和共享式二级缓存。
相比以前CPU所走过的道路，显卡早早就开始走多核的路子（多渲染管线），并将这一方法用的“一干二净”，现在显卡已经是电脑中超越CPU的第一大耗电者。
现在显卡的升级换代基本得靠更好制造工艺来实现其商品化的过程。如果晶体管的制造工艺以现在的步伐前进，那么将大大的限制显卡的发展速度，未来显卡的更新速度将变得缓慢。看来未来显卡要想有新的变化，要么晶体管的制造技术有大的突破，要么就得靠微软的DX11能带来更高效率的API，其他方法都不会太现实。
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